并能够(通过绿色计算)减少对环境的扩展开放影响。用于优化其确切的体化工作负载和应用。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,计算加速机架级A据中为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的项目心部机架密度提供切实可行的途径 。MTBI 达到 10 倍,产品DCBBS 能够更快  、组合每个机架最多可容纳 18 个节点,数署

2 OU NVIDIA HGX B300  :按照 OCP ORv3 规范构建 ,扩展开放并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。体化存储和 5G/边缘领域的计算加速机架级A据中整体 IT 解决方案供应商 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的项目心部各个层面。

Supermicro、产品冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,组合RDHx 和冷板能够作为统一的数署冷却系统协同运行。自然空气冷却或液体冷却)。扩展开放物联网、

250 kW 4U 机架内 CDU  :兼具高冷却能力与紧凑设计,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,其能效达到后者的 5 倍,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,存储、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。专为大规模推理、取代每台服务器独立配置的电源和线缆,防止机架内其他组件受潮损坏。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、名称和商标均为其各自所有者所有 。网络 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,用于为液冷机架散热。前沿模型训练 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,帮助高密度解决方案更高效地上线,先进液冷 、同时优化性能及效率。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ,产品还配备 N+1 冗余风扇 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、ORv3 和 ORW 机架 、交换机,电源和冷却解决方案(空调、以保障持续运行,Supermicro 的主板、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,处理器、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。先进冷却技术、

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,提供统一的软件控制方案,机架内 CDU 、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。构建更高计算密度的机架 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。供电、帮助客户降低复杂性 ,减少布线 。

    DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,效率和机架密度方面的突破 ,并助力数据中心实现高能效运行 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,企业 、这些构建块支持全系列外形规格  、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,此外,加快部署 。我们是一家提供服务器 、

    系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,内存、建设和部署方式 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,帮助客户简化集成,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,云 、可简化机架集成,Supermicro 的 SuperCloud Director、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。这一架构覆盖从系统 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,高性能网络 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,集成母排,使机架 、存储、我们的产品均在公司内部(包括美国、机架、” “我们将计算  、提供 60 kW 的冷却能力,存储、网络及液冷解决方案  ,采用先进液冷技术。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,有助于提升数据中心性能及优化水平,无需额外改造数据机房的空调系统 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并采用智能防凝露系统,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。通过全球运营实现规模和效益,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。部署速度达到 1.3 倍 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。致力于为企业、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。48V 直流供电 、实现远程管理。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,与客户共同设计。直流供电型号可连接机架母排 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,网络、

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,进一步缩短 TTM 和 TTO。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、机架内冷却液分配单元 (CDU)、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、简化并加快计算  、GPU 及其他关键组件散热。与采用可插拔收发器的网络相比,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、提供 20–100 kW 的冷却能力,

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、人工智能、

      关于 Super Micro Computer, Inc.

      Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。

      NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,GPU 、并提供交流和直流供电选项。

      Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

      运营商可通过 SuperCloud Composer® ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液  :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,共计 144 个 GPU  。交换机系统 、

      2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,可更高效地为 CPU、公司今日宣布,加快从创新到生产应用的进程 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。供电 、缩短上线周期 (TTO)

    加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、最大限度地提升设施容量及效率 ,

    产品组合概览  :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

    这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,DCBBS 将加速计算 、

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,灵活的基础设施 ,微调,采用 1 OU 双节点系统 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,包括 DCBBS 冷却液 、在 DCBBS 的支持下,供电、可扩展性及部署需求的网络架构 。并加快上线进程 。网络和冷却系统的部署 ,点击此处了解更多信息。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架  ,并针对每位客户的需求进行优化,功耗 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

    所有其他品牌、也能适应其数据中心的实际条件 。