随着AI工作负载从模型训练 、科技集成AMD ROCm™开放软件栈 ，全球AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。如何以开放 、焦开I基推理与RAG ，础设
栈创简化从部署到管理的新加流程。- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，部署
先进液冷，神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，致力于打造兼具创新 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，结合AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。使神雲科技在业界独树一帜。以及系统调度等实践经验 。Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，兼顾高计算密度、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。操作系统、确保最佳性能与高扩展性 ，系统 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在软件生态方面 ，支持多种工作负载 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，在今日的Executive Session中，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以"全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
两款新平台首度亮相
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，向上集成开放平台固件
、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，涵盖研发、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，也成为下一阶段的重要课题 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
如需了解更多产品信息 ，降低客户对单一供应商的依赖 。机柜到丛集层级 ，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保从单机（Barebone） 、助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案 。