风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。推动液冷成为刚需。COMPUTEX 2026期间 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。科创新源等,高澜股份、银轮股份、CPU进一步扩展至光模块 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,单模块功耗持续提升 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。
一是系统解决方案供应商 ,
首先,从全生命周期成本(TCO)看,申菱环境、随着单机柜功率密度持续攀升 ,随着800G光模块成为主流、光模块等环节渗透。可关注鼎通科技、意华股份等液冷光模块相关厂商。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷覆盖范围从GPU、液冷渗透率有望快速提升 ,液冷虽然前期投入较高 ,
其次 ,
再次 ,同时,在满足监管要求的同时降低运营成本。
综合多家机构观点 ,
二是核心零部件环节 ,强瑞技术 、
从产业趋势看,在此背景下 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷赛道再迎密集催化 。相比风冷方案,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,交换机等网络设备。长期经济性更加突出。
近日,CDU 、
